D'Relatioun tëscht MOSFET Verpakung a Parameteren, wéi FET's mat passenden Verpakung ze wielen

①Plug-in Verpackung: TO-3P, TO-247, TO-220, TO-220F, TO-251, TO-92;

② Surface Mount Typ: TO-263, TO-252, SOP-8, SOT-23, DFN5*6, DFN3*3;

Verschidde Verpackungsformen, déi entspriechend Limitstroum, Spannung an Hëtztofléisungseffekt vunMOSFETwäert anescht ginn. Eng kuerz Aféierung ass wéi follegt.

1. BIS-3P/247

TO247 ass ee vun de méi allgemeng benotzte klengen Outline Packagen an Surface Mount Packages. 247 ass d'Seriennummer vum Package Standard.

Souwuel den TO-247 Package an den TO-3P Package hunn 3-Pin Output. Déi blo Chips dobannen kënne genau d'selwecht sinn, sou datt d'Funktiounen an d'Leeschtung am Fong d'selwecht sinn. Am meeschten sinn d'Hëtztvergëftung an d'Stabilitéit liicht beaflosst.

TO247 ass allgemeng en net isoléierte Package. TO-247 Réier ginn allgemeng an High-Power POWER benotzt. Wann se als Schaltröhre benotzt gëtt, wäert seng Spannung a Stroum méi grouss sinn. Et ass eng allgemeng benotzt Verpackungsform fir mëttel- Héichspannung an Héichstroum MOSFETs. De Produit huet d'Charakteristiken vun héich Volt Resistenz a staark Decompte Resistenz, an ass gëeegent fir Gebrauch op Plazen mat mëttel- Volt a grousse Stroum (Stroum iwwer 10A, Spannung Resistenz Wäert ënner 100V) iwwer 120A, a Spannung Resistenz Wäert iwwer 200V.

2. BIS-220/220F

D'Erscheinung vun dësen zwee Package Stiler vunMOSFETsass ähnlech a kann austauschbar benotzt ginn. Wéi och ëmmer, TO-220 huet en Heizkierper op der Réck, a säin Wärmevergëftungseffekt ass besser wéi dee vum TO-220F, an de Präis ass relativ méi deier. Dës zwee Package Produkter si gëeegent fir Uwendungen a Mëttelspannungs- an Héichstroumapplikatiounen ënner 120A an Héichspannungs- an Héichstroumapplikatiounen ënner 20A.

3. BIS-251

Dëst Verpackungsprodukt gëtt haaptsächlech benotzt fir Käschten ze reduzéieren an d'Produktgréisst ze reduzéieren. Et gëtt haaptsächlech an Ëmfeld mat mëttlerer Spannung an héije Stroum ënner 60A an Héichspannung ënner 7N benotzt.

4. BIS-92

Dëse Package gëtt nëmme fir Low-Volt MOSFET (Stroum ënner 10A, Spannung ënner 60V) an Héichspannung 1N60/65 benotzt, haaptsächlech fir Käschten ze reduzéieren.

5. BIS-263

Et ass eng Variant vun TO-220. Et ass haaptsächlech entworf Produktioun Effizienz an Hëtzt dissipation ze verbesseren. Et ënnerstëtzt extrem héich Stroum a Spannung. Et ass méi heefeg a Mëttelspannungs Héichstroum MOSFETs ënner 150A an iwwer 30V.

6. BIS-252

Et ass ee vun den aktuellen Mainstream Packagen an ass gëeegent fir Ëmfeld wou Héichspannung ënner 7N ass a Mëttelspannung ënner 70A ass.

7. SOP-8

Dëse Package ass och entwéckelt fir Käschten ze reduzéieren an ass allgemeng méi heefeg a Mëttelspannungs MOSFETs ënner 50A a Low VoltMOSFETsongeféier 60V.

8. SOT-23

Et ass gëeegent fir ze benotzen an eenzel Zifferen Stroum- a Spannungsëmfeld vu 60V an ënner. Et ass an zwou Zorte ënnerdeelt: grouss Volumen a kleng Volumen. Den Haaptunterschied läit an de verschiddenen aktuellen Wäerter.

Dat hei uewen ass déi einfachst MOSFET Verpackungsmethod.