Zesumme mat der kontinuéierlecher Entwécklung vu Wëssenschaft an Technologie, musse elektronesch Ausrüstungsdesigningenieuren weiderhin de Schrëtt vun intelligenter Wëssenschaft an Technologie verfollegen, méi gëeegent elektronesch Komponenten fir d'Wuer ze wielen, fir d'Wueren méi am Aklang mat den Ufuerderunge vun de Wueren ze maachen. mol. An deem deMOSFET ass d'Basis Komponente vun elektroneschen Apparat Fabrikatioun, an dofir wëllt de passenden MOSFET ze wielen ass méi wichteg seng Charakteristiken an eng Rei vun Indicateuren ze begräifen.
An der MOSFET Modellauswielmethod, vun der Struktur vun der Form (N-Typ oder P-Typ), Betribsspannung, Kraaftschaltleistung, Verpackungselementer a seng bekannte Marken, fir mat der Benotzung vu verschiddene Produkter ze këmmeren, d'Ufuerderunge sinn duerch verschidde gefollegt, mir wäerten eigentlech déi folgend erklärenMOSFET Verpackung.
No derMOSFET Chip gemaach gëtt, muss et ëmgekapselt ginn ier se applizéiert ka ginn. Fir et kloer ze soen, d'Verpakung ass e MOSFET Chip Fall ze addéieren, dëse Fall huet en Ënnerstëtzungspunkt, Ënnerhalt, Killeffekt, a gläichzäiteg och Schutz fir den Chipgrond a Schutz, einfach MOSFET Komponenten an aner Komponenten ze bilden eng detailléiert Energieversuergung Circuit.
Ausgangskraaft MOSFET Package huet agebaut an Uewerfläch Montéierung Test zwou Kategorien. Insertion ass de MOSFET Pin duerch d'PCB Montage Lächer soldering op der PCB soldering. Surface Mount ass d'MOSFET Pins an d'Hëtzt Ausgrenzungsmethod fir op der Uewerfläch vun der PCB Schweessschicht ze solderen.
Chip Matière première, Veraarbechtung Technologie ass e Schlësselelement vun der Leeschtung an Qualitéit vun MOSFETs, d'Wichtegkeet vun der Leeschtung vun MOSFETs Fabrikatioun Hiersteller verbesseren wäert an der Kär Struktur vun der Chip ginn, der relativer Dicht a seng Veraarbechtung Technologie Niveau Verbesserungen duerchzeféieren. , an dës technesch Verbesserung gëtt an eng ganz héich Käschten investéiert. Verpackungstechnologie wäert en direkten Impakt op déi verschidde Leeschtung a Qualitéit vum Chip hunn, d'Gesiicht vum selwechte Chip muss op eng aner Manéier verpackt ginn, maacht dat och kann d'Performance vum Chip verbesseren.
Post Zäit: Mee-30-2024
