Allgemeng benotzt SMD MOSFET Package Pinout Sequenz Detailer

Wat ass d'Roll vun MOSFETs?

MOSFETs spillen eng Roll bei der Reguléierung vun der Spannung vum ganze Stroumversuergungssystem. Am Moment sinn et net vill MOSFETs um Bord benotzt, normalerweis iwwer 10. Den Haaptgrond ass datt déi meescht MOSFETs an den IC Chip integréiert sinn. Zënter datt d'Haaptroll vum MOSFET ass eng stabil Spannung fir d'Accessoiren ze liwweren, sou datt et allgemeng an der CPU, GPU a Socket benotzt gëtt, asw.MOSFETssinn allgemeng uewen an ënner der Form vun enger Grupp vun zwee schéngen op de Verwaltungsrot.

MOSFET Package

MOSFET Chip an der Produktioun fäerdeg ass, musst Dir eng Schuel op de MOSFET Chip addéieren, dat heescht, MOSFET Package. MOSFET Chip Shell huet eng Ënnerstëtzung, Schutz, Killeffekt, awer och fir den Chip fir elektresch Verbindung an Isolatioun ze bidden, sou datt de MOSFET Apparat an aner Komponenten e komplette Circuit bilden.

Am Aklang mat der Installatioun an der PCB Manéier z'ënnerscheeden,MOSFETPackage huet zwou Haaptkategorien: Duerch Lach an Surface Mount. agebaut ass de MOSFET Pin duerch d'PCB Montage Lächer op der PCB geschweest. Surface Mount ass de MOSFET Pin an Hëtzt ënnerzegoen Flange geschweest un de PCB Uewerfläch Pads.

Standard Package Spezifikatioune BIS Package

TO (Transistor Out-line) ass déi fréi Package Spezifikatioun, sou wéi TO-92, TO-92L, TO-220, TO-252, etc. sinn Plug-in Package Design. An de leschte Joeren ass d'Ufuerderung vum Surface Mount Maart eropgaang, an TO Packagen sinn op Surface Mount Packages fortgeschratt.

TO-252 an TO263 sinn Surface Mount Packagen. Den TO-252 ass och bekannt als D-PAK an den TO-263 ass och bekannt als D2PAK.

D-PAK Package MOSFET huet dräi Elektroden, Gate (G), Drain (D), Quelltext (S). Ee vun den Drain (D) Pin gëtt geschnidden ouni de Réck vum Wärmebecher fir den Drain (D) ze benotzen, direkt op de PCB geschweest, engersäits fir den Ausgang vu héije Stroum, engersäits duerch de PCB Hëtzt dissipation. Also et ginn dräi PCB D-PAK Pads, den Drain (D) Pad ass méi grouss.

Package TO-252 Pin Diagramm

Chip Package populär oder Dual In-Line Package, bezeechent als DIP (Dual ln-line Package) DIP Package zu där Zäit huet e passende PCB (gedréckte Circuit Board) perforéierte Installatioun, mat méi einfacher wéi TO-Typ Package PCB-Verkabelung an Operatioun ass méi praktesch a sou weider e puer vun de Charakteristiken vun der Struktur vu sengem Package a Form vun enger Rei vu Formen, dorënner Multi-Layer Keramik Dual In-Line DIP, Single-Layer Keramik Dual In-Line

DIP, Lead Frame DIP a sou weider. Allgemeng benotzt a Kraafttransistoren, Spannungsregulator Chip Package.

ChipMOSFETPackage

SOT Package

SOT (Small Out-Line Transistor) ass e klengen Outline Transistor Package. Dëse Package ass e SMD klenge Kraaft Transistor Package, méi kleng wéi den TO Package, allgemeng benotzt fir kleng Kraaft MOSFET.

SOP Package

SOP (Small Out-Line Package) heescht "Small Outline Package" op Chinesesch, SOP ass ee vun de Surface Mount Packagen, d'Pins vun den zwou Säiten vum Package an der Form vun engem Mullflillek (L-förmlech), d'Material ass Plastik a Keramik. SOP gëtt och SOL an DFP genannt. SOP Package Standarden enthalen SOP-8, SOP-16, SOP-20, SOP-28, etc.. D'Zuel no SOP weist d'Zuel vun de Pins un.

De SOP Package vu MOSFET adoptéiert meeschtens d'SOP-8 Spezifizéierung, d'Industrie tendéiert den "P" auszeloossen, genannt SO (Small Out-Line).

SMD MOSFET Package

SO-8 Plastik Package, et gëtt keng thermesch Basisplack, schlecht Wärmevergëftung, allgemeng fir Low-Power MOSFET benotzt.

SO-8 gouf fir d'éischt vum PHILIP entwéckelt, an dann no an no ofgeleet aus TSOP (dënn klengen Outline Package), VSOP (ganz kleng Outline Package), SSOP (reduzéiert SOP), TSSOP (dënn reduzéiert SOP) an aner Standard Spezifikatioune.

Ënnert dësen ofgeleet Package Spezifikatioune ginn TSOP an TSSOP allgemeng fir MOSFET Packagen benotzt.

Chip MOSFET Packages

QFN (Quad Flat Non-Leaded Package) ass ee vun de Surface Mount Packagen, d'Chinesen genannt de Véier-Säit Net-Leaded Flat Package, ass eng Padgréisst ass kleng, kleng, Plastik wéi d'Versiegelungsmaterial vum entstanen Surface Mount Chip Verpackungstechnologie, elo méi allgemeng bekannt als LCC. Et gëtt elo LCC genannt, an QFN ass den Numm festgeluecht vun der Japan Electrical and Mechanical Industries Association. De Pak ass mat Elektroden Kontakter op all Säit konfiguréiert.

De Pak ass mat Elektroden Kontakter op all véier Säiten konfiguréiert, a well et keng Leads sinn, ass d'Montageberäich méi kleng wéi QFP an d'Héicht ass manner wéi déi vum QFP. Dëse Package ass och bekannt als LCC, PCLC, P-LCC, etc.